作者：程诺，编辑：小市妹
据英国《金融时报》，随着美国与日本、荷兰就对华半导体设备限制会谈的结束，全球芯片供应链中最重要的两个国家日本和荷兰，预计将在未来几周加强对华芯片和制造设备出口的管制。
自美国实施芯片制裁以来，中国始终坚持自立更生，针对所有“卡脖子”的项目，均采取自主研发，逐步自我攻坚策略。
现阶段，中国芯片行业已迎来了前所未有的发展，是全球芯片产业增速最快、市场需求最大的地区。据中商产业研究院数据，2021年，我国集成电路产业规模突破万亿元，2017-2021年复合年均增长率达18%，行业增速排名全球第一。
在芯片产业中，芯片设计、封装测试、晶圆制造是三大核心环节，其中，芯片设计环节是整个芯片行业中技术含量最高的环节，也是我国芯片市场中最大的子市场，约占整体的39.6%。
近年来，在政策支持、创新应用等众多因素驱动下，我国芯片设计产业涌现出一批优质企业，仅截至2021年便已达2810家，且行业保持高速成长态势，2021年市场规模达4596.9亿元。
1、兆易创新
国产集成电路设计龙头，成立于2005年，专注从事半导体研发设计，目前业务主要包括存储芯片、控制芯片和传感器三大类。
公司产品下游应用广泛，已覆盖至手机等手持移动终端、消费类电子产品、汽车电子、物联网终端、通信设备、办公设备、医疗设备以及工业控制设备等领域。
在存储芯片业务方面，公司主要产品有NOR Flash系列、DRAM系列和NAND Flash系列等。其中，在NOR Flash系列中，公司产品布局完善，目前可提供涵盖512Kb-2Gb的市场主流容量系列产品，电压覆盖至1.8V、2.5V、3.0V、3.3V等，产品工艺节点主要为55nm和65nm制程。
据公司公告，凭借Fabless模式，公司NOR Flash业务已在技术研发上具备较强优势。
在控制芯片业务方面，公司主要产品为MCU系列。2017年，其率先推出了ARM内核的32位MCU产品，成功打破国外企业在该领域的垄断。据公司公告显示，其当前已量产了35个系列的400种型号产品，可满足下游主流工控与消费电子领域需求。
同时，在ARM与RISC-V架构封面，公司也均已有布局并成功开发出系列成熟产品，可满足物联网、通信、光模块、消费电子等领域的需求。其中，公司于2019年成功开发出了全球首颗基于 RISC-V内核的32位通用型MCU产品，未来有望在细分领域站得行业领先地位。
深耕行业近二十年，公司目前已实现低功耗、主流和高性能的三大产品结构布局，产品布局已可初步对标全球半导体龙头ST（意法半导体），并在主屏、容量选择上具备一定优势。
2、卓胜微
国产射频芯片龙头，成立于2006年，专注射频前端芯片的研究、开发与销售等业务，主要产品包括射频开关、射频滤波器、低噪声放大器等射频前端分立器件和各类模组产品解决方案等。
其中，公司主打产品射频开关SW和低噪声放大器LNA是其出货量最大的两款产品，2020年累计占全球市场份额的8%，位居第三。
据官网，成立初期，公司主要从事电视芯片的研发与销售。2013年，公司开始向三星电子提供射频前端芯片产品，并推出其第一款基于RFCMOS工艺的GPS射频低噪声放大器LNA芯片。
随后多年，公司大力布局射频前端产品开发。经过多年的积累，公司持续完善产品矩阵，现已逐步进入了三星、小米、OPPO、联想、魅族、TCL、华为和VIVO等智能手机终端产品供应链。
据公司公告，当前，公司已初步完成射频前端全品类的纵深布局，且大部分已实现量产出货，是国内领先的可覆盖从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售等完整产业链的射频前端供应商。
2021年，公司在国内企业中率先推出适用于5G通信制式中Sub-6GHz频段射频前端芯片和射频模组产品的企业之一，树立了行业内领先地位。
公司以技术为主导，坚持自主研发创新，在射频开关SW和低噪声放大器LNA方面具有领先的技术和成本优势。据财报，截至2022上半年，公司累计拥有专利87项。
3、圣邦股份
国内模拟芯片设计龙头，成立于2007年，专注从事于高性能、高品质模拟芯片的研发和销售等业务，主要产品为高性能模拟芯片，可广泛应用于消费类电子、通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子物联网、新能源、智能制造等众多领域。
深耕模拟IC设计超15年，对标国际模拟IC龙头德州仪器，公司采取目录式经营模式，坚持电源管理与信号链两大领域齐同布局，产品种类丰富齐全。据年报，仅截至2021年底，通过目录式的产品布局，公司已拥有25大类超3800款可供销售产品。
其中，信号链类模拟芯片产品主要包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器等。电源管理类模拟芯片产品则包括LDO、微处理器电源监控电路、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。
公司注重研发，自成立以来始终坚持自主创新的研发策略，开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，如高精度运放、低功耗运放、高速比较器、高效低功耗电源管理芯片、高压大电流锂电池充电管理及电池保护芯片等高性能模拟芯片产品，产品性能和品质可对标世界一流模拟厂商，且部分关键性能指标优于国外同类产品。
据年报，截至2021年，公司累计获得授权专利88件，其中包括发明专利63件，以及集成电路布图设计登记115件，核准注册商标77件。
4、纳芯微
国内隔离芯片龙头，成立于2013年，专注高性能模拟及混合信号芯片的研发和销售等业务，可广泛应用于工业控制、消费电子、信息通讯、汽车电子等领域。
据官网，成立初期，公司主营业务集中在传感器调理芯片领域，成立当年（2013年）即推出国内第一颗三轴加速度传感器ASIC和国内第一颗压力传感器调理芯片。
2014-2016年，公司又先后推出多款均为国内首颗的传感器调理芯片。2016年，公司开始布局车规级模拟芯片市场，不断积累车规技术。
当前，公司已通过各项车规认证，多项产品成功进入国内多家主流汽车供应链并实现批量装车。
2017年后，根据下游应用需求，公司不断拓展产品品类，逐渐形成了信号与感知、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片的三大品类矩阵式布局。据招股书显示，截至2022上半年，公司已能够提供超1100款可供销售产品，且仅2022上半年出货量便已达8亿颗以上。
公司坚持自主研发，技术储备丰富。据招股书显示，其当前已具备专业的模拟芯片研发能力，拥有高性能高可靠性MEMS压力传感器技术、传感器信号调理及校准技术等10多项核心技术。
在主要产品的核心技术指标方面，公司产品已达到或优于国际竞品水平，产品可满足消费级、工业级及车规级等领域需求。其中，公司传感器信号调理专用芯片在各项性能指标封面均优于国际竞品，且截至2020年全国市占率已高达18.74%（据Markets and Markets数据统计）。
5、复旦微电
国内FPGA（可通过编程来改变内部结构的芯片）芯片设计龙头，成立于1998年，专注从事超大规模集成电路设计、开发和测试等业务，主要产品有FPGA芯片、非挥发存储器、安全与识别芯片、智能电表芯片等，广泛应用于金融、城市公共交通、移动支付、智能手机、安防等领域。
据官网，公司从2004年开始布局FPGA芯片研发，截至目前已推出百万门级FPGA、千万门级FPGA、28nm工艺制程亿门级FPGA以及嵌入式可编程器件（PSoC）等系列产品，成功填补了国产高端FPGA领域的空白，是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商。
据年报，截至2021年底，公司已累计向国内超300家客户销售基于28nm工艺制程的相关FPGA产品，主要客户类型为网络通信领域、工业控制领域及高可靠领域客户。
深耕FPGA领域近20年，公司拥有优秀的FPGA研发团队，技术储备积累深厚，掌握了FPGA相关领域的所有关键技术。
从性能角度来看，在主流28nm工艺制程中，公司现有FPGA产品已在门级规模、SerDes速率以及SerDes通道数等性能参数上可比肩国际FPGA巨头赛灵思。
当前，凭借优秀的产品性能，公司已获得多个国内外知名厂商的认可，LG、三星、联想、海尔、VIVO、海信等均与其建立了友好合作关系。
